LL2012-FHL Ver la hoja de datos (PDF) - Unspecified
Número de pieza
componentes Descripción
Fabricante
LL2012-FHL Datasheet PDF : 6 Pages
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Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ
MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS／機械的・耐候的性能
Item
Specification
Criteria
Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as
below drawing
Bending test
No apparent damage
Vibration test
Resistance to
soldering heat
Solderability test
Humidity test
Dry Heat test
Cold test
Temperature
cycling test
Temperature
coefficient
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
Terminal extant %
: more than 90%
No apparent damage
Terminal surface wet %
: more than 90%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
L : within ±10%
(Typical: +250 ppm/°C)
Weight
t 20
45
45
a: 1.2 LL2012
1.0 LL1608
0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603
b: 2.0 LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
unit : mm
Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer
direction of 2 hours.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 260±5°C
at 10±0.5 seconds.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 230±5°C
at 4±1 seconds.
Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at 100°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at −40°C, for 1000 hours.
3
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Solder the sample on PC board.
100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Monitor L change throughout temperature of −40°C to
+100°C with reference to L at 20°C.
1. Storage temperature range／保存温度範囲： −40℃〜＋100℃（LL2012-FHL）
−55℃〜＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）
in case of taping use：0℃〜＋40℃／テーピング状態：0℃〜＋40℃
2. Operating temperature range／使用温度範囲：−40℃〜＋100℃ （LL2012-FHL）
−55℃〜＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）
項 目
規 格
試 験 方 法
プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に
荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。
機
たわみ試験
械
的
性
振 動 試 験
能
はんだ耐熱試験
機械的損傷のないこと。
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10％以内
Qの変化率
±20％以内
機械的損傷のないこと。
端子電極残存率
90％以上
荷重
t 20
45
45
a: 1.2 LL2012
1.0 LL1608
0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603
b: 2.0 LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
単位 : mm
プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10〜55Hz、振幅
1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。
温度160℃で2〜3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒
間浸漬する。
はんだ付性試験
端子電極部分は90％以上新しいはんだ
でおおわれていること。
温度160℃で2〜3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間
浸漬する。
耐 湿 試 験
耐
耐 熱 試 験
候
的
耐 寒 試 験
性
温度サイクル
能
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10％以内
Qの変化率
±20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10％以内
Qの変化率
±20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10％以内
Qの変化率
±20％以内
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率 ±10％以内
Qの変化率
±20％以内
温度60℃、相対湿度95％の雰囲気中に1000時間放置する。
試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。
温度100℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
温度−40℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃
で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に
2時間放置後測定する。
温 度 特 性
インダクタンスの変化率 ±10％以内
（代表値：＋250PPM／°C：LLシリーズ）
温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、＋100℃に変化
させたときのLの変化率を求める。
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