M34C02-R Ver la hoja de datos (PDF) - STMicroelectronics

Número de pieza

componentes Descripción

Fabricante

M34C02-R

2 Kbit serial I²C bus EEPROM for DIMM serial presence detect

STMicroelectronics 

M34C02-R

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Figure 1. Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2. TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3. Chip Enable input connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 4. Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an I²C bus . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 5. I2C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 6. Setting the Write Protection Register (WC = 0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 7. Result of setting the write protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 8. Write mode sequences in a non write-protected area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 9.

Figure 10.

) Figure 11.

t(s Figure 12.

c Figure 13.

u Figure 14.

OObbssoolleettee PPrroodduucctt((ss)) -- OObbssoolleettee PPrroodduct(s) Figure 15.

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Serial presence detect block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead

2 x 3 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5/29

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