BP2857D Ver la hoja de datos (PDF) - Unspecified
Número de pieza
componentes Descripción
Fabricante
BP2857D Datasheet PDF : 8 Pages
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晶丰明源半导体
地端。
功率环路的面积
减小功率环路的面积，如功率电感、功率管、母
线电容的环路面积，以及功率电感、续流二极管、
输出电容的环路面积，以减小 EMI 辐射。
FB 引脚
接到FB的分压电阻必须靠近FB 引脚，且节点要远
离功率电感的动点（DRAIN引脚走线），否则系统
噪声容易误触发FB OVP保护功能。
TM 引脚
TM 引脚为测试脚，必须将其接到芯片地(Pin1)。
DRAIN 引脚
增加 DRAIN 引脚的铺铜面积以提高芯片散热能力。
BP2857D
非隔离降压型 LED 恒流驱动芯片
BP2857D_CN_DS_Rev.1.0
www.bpsemi.com
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