BSM100GB60DLC Ver la hoja de datos (PDF) - Infineon Technologies

Número de pieza

componentes Descripción

Fabricante

BSM100GB60DLC

IGBT Modules 600V 100A DUAL

Infineon Technologies 

Technische Information / Technical Information

IGBT-Module

IGBT-Modules

BSM 100 GB 60 DLC

Thermische Eigenschaften / Thermal properties

Innerer Wärmewiderstand

thermal resistance, junction to case

Übergangs-Wärmewiderstand

thermal resistance, case to heatsink

Höchstzulässige Sperrschichttemperatur

maximum junction temperature

Betriebstemperatur

operation temperature

Lagertemperatur

storage temperature

Transistor / transistor, DC

Diode / diode, DC

pro Modul / per module

λPaste= 1W/m*K / λgrease= 1W/m*K

RthJC

min. typ. max.

-

-

0,28 K/W

-

-

0,50 K/W

RthCK

-

0,03

-

K/W

Tvj

-

-

150

°C

Top

-40

-

125

°C

Tstg

-40

-

125

°C

Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties

Gehäuse, siehe Anlage

case, see appendix

Innere Isolation

internal insulation

Kriechstrecke

creepage insulation

Luftstrecke

clearance

CTI

comperative tracking index

Anzugsdrehmoment für mech. Befestigung

mounting torque

Schraube M6

screw M6

Gewicht

weight

Al2O3

15

mm

8,5

mm

275

5

Nm

M1

-15

+15

%

G

180

g

Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.

Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.

This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics.

It is valid in combination with the belonging technical notes.

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BSM 100 GB 60 DLC

2000-02-08

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