M24M01-RMW6P/A Ver la hoja de datos (PDF) - STMicroelectronics

Número de pieza

componentes Descripción

Fabricante

M24M01-RMW6P/A

1 Mbit serial I²C bus EEPROM

STMicroelectronics 

M24M01-R, M24M01-W, M24M01-HR

List of figures

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

SO connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

WLCSP8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

M24M01-R/M24M01-W – Maximum Rbus value versus bus parasitic

capacitance (Cbus) for an I2C bus at maximum frequency fC = 400 kHz . . . . . . . . . . . . . . 10

M24M01-HR – Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance

(Cbus) for an I2C bus at maximum frequency fC = 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

I2C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 27

SO8W – 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . 28

WLCSP8 – Wafer level chip scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

M24M01-R die plot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Doc ID 12943 Rev 7

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