ST7624 Ver la hoja de datos (PDF) - Sitronix Technology Co., Ltd.
Número de pieza
componentes Descripción
Fabricante
ST7624 Datasheet PDF : 98 Pages
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ST7624
001 com0/com0
002 com1/com2
003 com2/com4
051 com50/com100
052 com51/com102
053 seg311
364 seg0
365 com52/com103
366 com53/com101
367 com54/com99
X
Y (0,0)
556 VOUT OUT
551 VOUT OUT
550 VOUT IN
545 VOUT IN
544 CAP1P
543 CAP1N
542 CAP3P
541 CAP5P
540 CAP1N
539 CAP7P
538 CAP4P
537 CAP2N
536 CAP6P
535 CAP2N
534 CAP2P
533 TCAP
532 VDD5
529 VDD5
528 VDD2
523 VDD2
522 VDD3
521 VDD3
520 VDD4
519 VSS
506 VSS
505 VDD1
504 VDD
501 VDD
500 XCS
499 SCL
498 SI
497 VDD
496 VSS
495 IF3
494 IF2
493 IF1
492 INTRS
491 CSEL
490 VDD
489 VSS
488 RST
487 E_RD
486 VDD
485 VSS
484 D15
483 D14
482 D13
481 D12
480 D11
479 D10
478 D9
477 D8
476 VDD
475 VSS
474 D7
473 D6
472 D5
471 D4
470 D3
469 D2
468 D1
467 D0
466 VDD
465 VSS
464 RW_WR
463 A0P
462 VDD
461 VSS
460 CLS
459 CL
458 VDD
457 VREF
456 VR
455 V4
454 V3
453 V2
452 V1
451 V0OUT
448 V0OUT
447 V0IN
444 V0IN
443 NC
Chip Size: 17,390 um x1,544 um
l Bump Pitch:
PAD NO 1 ~ 416: 40 um (COM/SEG)
PAD NO 417~443: 175um(NC)
PAD NO 444 ~ 556:110 um (I/O)
l Bump size:
PAD NO.1~416: 25(x)um X 96(y)um
PAD No. 417~443: 158(x)um X 23(y)um
PAD N0. 444~556: 90(x)um X 40(y)um
l Bump Height: 17 um
l Chip Thickness: 635um
(7000,-275)
30
45
30 15
75
15 60
unit: um
(680,-330)
61.75
90
20
40
20
25
40
unit: um
(-8550,-600)
30
45
30 15
15 75
60
unit: um
96
25
Bump size of
PAD 1~416
unit: um
23
40
158
90
Bump size of
PAD 417~443
unit: um
Bump size of
PAD 444 ~ 556
unit: um
415 com102/com3
416 com103/com1
Ver 1.8
417 NC
2/98
2006/08/15
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