GT28F400B3B150 Ver la hoja de datos (PDF) - Intel
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GT28F400B3B150 Datasheet PDF : 49 Pages
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E
SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK–WORD-WIDE
2.1 Package Pinouts
The Smart 3 Advanced Boot Block flash memory is
available in 48-lead TSOP (see Figure 1) and 48-
ball µBGA packages (see Figures 2-4). In Figure 1,
pin changes from one density to the next are
circled. Both packages, 48-lead TSOP and 48-ball
µBGA* package, are 16-bits wide and fully
upgradeable across product densities (from 4 Mb to
16 Mb).
28F400B3 28F800B3
A15
A 15
A 15
1
A14
A 14
A 14
2
A13
A 13
A 13
3
A12
A12
A12
4
A11
A11
A11
5
A10
A 10
A 10
6
A9
A9
A9
7
A8
A8
A8
8
NC
NC NC
9
NC
NC NC
10
WE# WE# WE#
11
RP#
RP# RP#
12
V PP
V PP
V PP
13
WP# WP# WP#
14
NC
NC
A 19
15
NC
A18
A 18
16
A17
A17
A 17
17
A7
A7
A7
18
A6
A6
A6
19
A5
A5
A5
20
A4
A4
A4
21
A3
A3
A3
22
A2
A2
A2
23
A1
A1
A1
24
48
47
46
45
44
43
42
41
16-Mbit
40
Advanced Boot Block
39
48-Lead TSOP
38
12 mm x 20 mm
37
36
TOP VIEW
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
Figure 1. 48-Lead TSOP Package
28F800B3 28F400B3
A16
VCCQ
GND
DQ 15
DQ 7
DQ 14
DQ 6
DQ 13
DQ 5
DQ 12
DQ 4
V CC
DQ 11
DQ 3
DQ 10
DQ 2
DQ 9
DQ 1
DQ 8
DQ 0
OE#
GND
CE#
A0
A 16
VCCQ
GND
DQ 15
DQ 7
DQ 14
DQ 6
DQ 13
DQ 5
DQ 12
DQ 4
V CC
DQ 11
DQ 3
DQ 10
DQ 2
DQ 9
DQ 1
DQ 8
DQ 0
OE#
GND
CE#
A0
A16
VCCQ
GND
DQ 15
DQ 7
DQ 14
DQ 6
DQ 13
DQ 5
DQ 12
DQ 4
V CC
DQ 11
DQ 3
DQ 10
DQ 2
DQ 9
DQ 1
DQ 8
DQ 0
OE#
GND
CE#
A0
0580_01
PRELIMINARY
7
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