SA636BS Ver la hoja de datos (PDF) - NXP Semiconductors.
Número de pieza
componentes Descripción
Fabricante
SA636BS Datasheet PDF : 31 Pages
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NXP Semiconductors
SA636
Low voltage high performance mixer FM IF system
22. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13
Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
15
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 25
17.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
18
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
19
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
20
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
21
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
22
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
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Date of release: 16 June 2016
Document identifier: SA636
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