MPC5644A Ver la hoja de datos (PDF) - Freescale Semiconductor

Número de pieza

componentes Descripción

Fabricante

MPC5644A

Microcontroller

Freescale Semiconductor 

Table of Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.1 Document Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.3 Device comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

1.4 Feature details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

1.4.1 e200z4 core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

1.4.2 Crossbar Switch (XBAR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

1.4.3 eDMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

1.4.4 Interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

1.4.5 Memory protection unit (MPU). . . . . . . . . . . . . . .8

1.4.6 FMPLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

1.4.7 SIU. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

1.4.8 Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

1.4.9 BAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

1.4.10 eMIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.4.11 eTPU2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.4.12 Reaction module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

1.4.13 eQADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

1.4.14 DSPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

1.4.15 eSCI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

1.4.16 FlexCAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

1.4.17 FlexRay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

1.4.18 System timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

1.4.19 Software watchdog timer (SWT) . . . . . . . . . . . .17

1.4.20 Cyclic redundancy check (CRC) module . . . . . .18

1.4.21 Error correction status module (ECSM). . . . . . .18

1.4.22 External bus interface (EBI). . . . . . . . . . . . . . . .18

1.4.23 Calibration EBI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

1.4.24 Power management controller (PMC) . . . . . . . .19

1.4.25 Nexus port controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

1.4.26 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

1.4.27 Development Trigger Semaphore (DTS) . . . . . .20

1.5 MPC5644A series architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

1.5.1 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

1.5.2 Block summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

2 Pinout and signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

2.1 176 LQFP pinout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

2.2 208 MAP BGA ballmap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

2.3 324 TEPBGA ballmap. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

2.4 Signal summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

2.5 Signal details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

3 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

3.1 Parameter classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

3.2 Maximum ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

3.3 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

3.3.1 General notes for specifications at maximum

junction temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

3.4 EMI (electromagnetic interference) characteristics . . . 71

3.5 Electrostatic discharge (ESD) characteristics . . . . . . . 71

3.6 Power management control (PMC) and power on reset

(POR) electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

3.6.1 Voltage regulator controller (VRC)

electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

3.6.2 Regulator Example. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

3.6.3 Recommended power transistors . . . . . . . . . . 77

3.7 Power up/down sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

3.8 DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

3.9 I/O pad current specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

3.9.1 I/O pad VRC33 current specifications . . . . . . . . 86

3.9.2 LVDS pad specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

3.10 Oscillator and PLLMRFM electrical characteristics . . . 88

3.11 Temperature sensor electrical characteristics . . . . . . . 90

3.12 eQADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

3.13 Configuring SRAM wait states . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

3.14 Platform flash controller electrical characteristics . . . . 93

3.15 Flash memory electrical characteristics. . . . . . . . . . . . 93

3.16 AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

3.16.1 Pad AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

3.17 AC timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

3.17.1 Reset and configuration pin timing . . . . . . . . . . 98

3.17.2 IEEE 1149.1 interface timing . . . . . . . . . . . . . . 99

3.17.3 Nexus timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

3.17.4 External Bus Interface (EBI) and calibration

bus interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

3.17.5 External interrupt timing (IRQ pin) . . . . . . . . . 110

3.17.6 eTPU timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

3.17.7 eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

3.17.8 DSPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

3.17.9 eQADC SSI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

3.17.10FlexCAN system clock source. . . . . . . . . . . . 119

4 Packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

4.1 Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

4.1.1 176 LQFP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

4.1.2 208 MAPBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

4.1.3 324 TEPBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

5 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

6 Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

MPC5644A Microcontroller Data Sheet, Rev. 7

2

Freescale Semiconductor

Share Link: