LTY87S(2017) Ver la hoja de datos (PDF) - OSRAM GmbH

Número de pieza

componentes Descripción

Fabricante

LTY87S
(Rev.:2017)

Micro SIDELED 3010

OSRAM GmbH 

Version 1.3 - OS-PCN-2016-012-A

Recommended Solder Pad 8) page 20

Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20

Bauteil positioniert

Component location on pad

Reflow soldering

Reflow-Löten

A

C

LT Y87S

A

C

0.8 (0.031)

Note:

Anm.:

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for improved

heat dissipation

Lötstopplack

Solder resist

OHPY1315

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

2017-01-31

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