SM16126 LED 显示屏驱动 ICIGGS2011V1.2
封装散热功率(PD)
封装的最大散热功率是由公式:
PD(max)= (Tj-Ta) 来决定的
Rth(j-a)
当 16 个通道完全打开时,实际功耗为:
PD(act)=IDD*VDD+IOUT*Duty*VDS*16
实际功耗必须小于最大功耗,即 PD(act)<PD(max),为了保持 PD(act)<PD(max),输出的最大电流与占空比的关系为:
Tj Ta IDD* VDD
I out
R th ( ja)
VDS * Duty *16
其中 Tj 为 IC 的工作温度,Ta 为环境温度,VDS 为稳流输出端口电压,Duty 为占空比,Rth(j-a)为封装的热阻。下图为
最大输出电流与占空比的关系:
如果需要更大的输出电流 IOUT,则需要加一定的散热片,其计算公式为:
由 1 + 1 = PD act 得:
R R th(j-a)
fc
Tj-Ta
Rth(j-a) * Tj-Ta
Rfc=
PD act* Rth(j-a)-Tj+Ta
其中 PD(act)=IDD*VDD+IOUT*Duty*VDS*16
因此如果要输出更大的电流 IOUT,由上面公式可以计算出必须给 IC 加热阻为 Rfc 的散热片。
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