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componentes Descripción : Shrink Dual Inline Package (SDIP)
componentes Descripción : Dual Inline Package (DIP)
componentes Descripción : Dual Inline Package (DIP)
Número de pieza(s) : C5430-DUAL
Vectron International
Vectron International
componentes Descripción : VCXO
componentes Descripción : Single Inline Package (SIP)
componentes Descripción : 640 (H) x 480 (V) Interline CCD Image Sensor
Analog Devices
Analog Devices
componentes Descripción : 16-Bit, 1600 MSPS, TxDAC+ Digital-to-Analog Converter (Rev - Rev0)
componentes Descripción : Dual Inline Pack Reed Relay
componentes Descripción : Dual Inline Pack Reed Relay
componentes Descripción : 640 (H) x 480 (V) Interline CCD Image Sensor (Rev - 2015)
Número de pieza(s) : SP24
Unspecified
Unspecified
componentes Descripción : Heat Shrink
Número de pieza(s) : MDP0044
Elantec -> Intersil
Elantec -> Intersil
componentes Descripción : TSSOP (Thin-Shrink Small Outline Package) Family
Analog Devices
Analog Devices
componentes Descripción : 16-Bit, 1600 MSPS, TxDAC+ Digital-to-Analog Converter
Número de pieza(s) : SSOP24
STMicroelectronics
STMicroelectronics
componentes Descripción : 24-LEAD Shrink SMALL OUTLINE Package(PACKING INFORMATION)
Número de pieza(s) : TAT-125-3 TAT-125-3/16-0-STK
TE Connectivity
TE Connectivity
componentes Descripción : Heat Shrink Tubing
componentes Descripción : Independently controlled Dual output solid-state relay
Número de pieza(s) : IC-554-1-MF
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
componentes Descripción : Dual Inline Memory Module (DIMM, 72 pins)
Número de pieza(s) : IC-497-1-1-MF
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
componentes Descripción : Dual Inline Memory Module (DIMM, 144 pins)
Número de pieza(s) : IC-553-1-MF
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
Yamaichi Electronics Co., Ltd.
componentes Descripción : Dual Inline Memory Module (DIMM, 160 pins)
Número de pieza(s) : GS14
EUROQUARTZ limited
EUROQUARTZ limited
componentes Descripción : 14 pin Dual-Inline Sine Wave VCXO
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